Chipbond Website 此凸塊適合應用於如 Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等皆可應用。 製程 ...
CSP 與Flip chip 的差異- Yahoo!奇摩知識+ 2008年6月21日 - 我是一個剛從事SMT 方面工作的新人，近日在許多文章中看到所謂CSP 與Flip chip 的新製程技術，請問這兩種到底有什麼區別呢?謝謝各位的解答...
覆晶會是LED晶粒的轉機，封裝的危機嗎？(為何要透過封裝廠 ... 2014年3月2日 - 覆晶技術（英語：Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將 ...
製程微縮瓶頸浮現 三維晶片接棒超越摩爾 - 技術前瞻 - 新通訊元件雜誌 晶片堆疊 晶片堆疊(Die Stacking)則是將晶片薄化後進行堆疊，然後用打線(Wire Bond)的方法將訊號連接。目前廣泛應用的Micro SD卡的多晶片封裝(Multi-Chip Package, MCP)即採用此方法。其優點是技術成熟、成本低，但因打線、磨薄及黏合材料等限制，在厚薄度 ...
Chipbond Website COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 各種覆晶構裝之大量生產錫焊凸塊(solder bump)及黏著覆晶(adhesive flip chip)之 ... 行動電話、數位相機、無線和可攜式裝置等消費產品、以無線射頻識別技術(radio frequency identification；RFID)晶片和來自醫學電子之高功率元件所組成的智慧型標籤，皆在尋求更輕、薄、短、小的晶片元件。當元件尺寸保持相同或者更加微縮時，愈小且愈扁平 ...
積體電路產業 優點: 適合中小型IC晶片，技術較. 成熟. – 缺點: 每支接腳必須打線封裝速度. 較慢，接腳數不能太多. • 覆晶封裝(FCP: Flip Chip. Package). 利用「導線重佈層」及「金屬 ...
良率/導電效果俱佳覆晶封裝嶄露鋒芒 - 台灣區電機電子工業 ... 相較於傳統發光二極體(LED)封裝技術，Flip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術兼具良率 ... 傳統綁晶製程具有初期投資金額低、產能高及可沿用既有生產設備優點，然卻有 ...
LED封裝Flip Chip製程普及嗎? 其中「Gold－第1頁 - 電子工程專輯論壇 Flip Chip在半導體業界已成熟發展，現階段LED Flip Chip封裝應用是否普及呢? 多數的LED Flip ... 其中「Gold bump」或「Solder bump」優缺點為何?
覆晶 - 解釋頁 Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程中，IC會被翻覆過來，讓IC上面的接合點(Pad)與基板的接合點相互連接。由於成本與製程 ...
